5月12日下午，学校学校党委书记胡征宇、校长杨德仁、“数字化设计与制造”学科群首席科学家杨勇等一行前往宁波康强电子股份有限公司开展合作交流。宁波康强电子股份有限公司董事长叶骥、副董事长、总经理郑芳、副总经理冯小龙等接待了学校一行。
在公司领导的陪同下，胡征宇书记、杨德仁校长一行先行来到康强电子有限公司的生产车间，参观了冲压引线框架、蚀刻引线框架等多条生产线，全面了解了公司在半导体封装材料方面技术研发和生产工艺的发展水平。
在交流会上，胡征宇简要介绍了学校的基本情况，指出学校立足宁波、依托浙大，面向宁波产业，积极布局、深度参与，全面服务地方经济发展。康强电子作为上市公司，国内半导体封装材料的领跑者，在企业发展进程中需要技术、需要人才，学校可以从科学研究、学生培养、队伍建设、联合引才等多方面全生态、全产业链进行服务，助力企业转型提升。
随后，杨德仁向康强电子公司领导介绍了学校“数字化设计与制造”、“智能化港口与服务”两大学科群建设情况，表示学校的“数字化设计与制造”学科群和新成立的材料科学与工程学院紧密契合公司的发展方向，双方可以在多个方向上进行深度合作，并希望学校能与宁波的龙头企业形成长期合作机制，助力双方共同成长，实现共赢，为地方、为国家的发展贡献自己的力量。
康强电子股份有限公司董事长叶骥对学校一行的来访表示欢迎，并非常赞同学校立足宁波，依托浙大的发展方针，也非常认可学校在科学研究、人才培养等方面取得的成绩，表示高校在科学研究和人才培养方面的优势能够很好地弥补企业在发展过程中的所遇到的瓶颈和短板，双方在平台建设、科学研究、人才培养等多个方面具有广阔的合作空间，期待双方持续推进更加深度的合作。
学校科研处、地方合作处、材料学院、信息学院等相关负责人、专家一同参加了此次交流会谈。
